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重庆智能物联网联合创新中心在重庆经开区投

2019/04/11 来源:遂宁信息港

导读

智能物联“联合创新中心”在重庆经开区投用作者:未知来源:重庆9月15日,重庆经开区Qualcomm中国智能物联联合创新中心(以下简称

智能物联“联合创新中心”在重庆经开区投用

作者:未知来源:重庆

9月15日,重庆经开区Qualcomm中国智能物联联合创新中心(以下简称联合创新中心)正式揭牌并投入使用甜面酱批发
。该中心将立足物联和5G方向,设立五大创新实验室,为重庆市物联和智能硬件生态系统的创新发展再添新动力地轨缆车

联合创新中心落户于具有物联产业集群和发展基础的中国智谷(重庆)科技园,占地1500平方米,由重庆经开区、美国高通公司(Qualcomm)、中科创达(ThunderSoft)三方共同成立。该中心定位于立足重庆、辐射西南,着眼孵化培育、研发创新和产业带动,加速重庆市乃至中国企业在智能终端和物联领域的创新发展。

据介绍篷房出租
,联合创新中心立足物联和5G方向,主要设立人工智能、连接技术、图像评测、通用技术和解决方案等五大创新实验室,以及技术培训中心和技术展示中心。其中,图像评测实验室配有目前全球的技术设备。与此同时,该中心还将为双创企业提供技术评估、初期研发指导及系统兼容性测试等服务。

重庆在联合创新中心的展示中心看到,展厅里陈列了无线远传燃气表、口袋无人机、全景相机等数十件美国高通公司的计算与连接技术。其中,物联、VR/AR相关平台和解决方案等,可让参观者直观了解物联领域前沿技术及应用场景与案例。除此之外,该展示中心还将不定期举办投资、创业指导、通信和物联技术相关的培训和研讨会等活动。

负责联合创新中心日常运营的中科创达负责人介绍,按照该中心的发展目标,这里将在5年内打造3个省级认证实验室,力争创建研究院,生成10个以上发明专利,举行超过10次智能制造行业国际或全国性峰会,培训超过2000名智能制造专才,免费提供超过6000小时高端实验室检测服务。

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