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10nm工藝10核HelioX30明年量產

2019/05/02 来源:遂宁信息港

导读

據了解,Helio X30將是聯發科的第二代10核處理器,制程也從20nm躍進到10nm,具體來說就是,兩個2.8GHz A73(下代架構,

據了解,Helio X30將是聯發科的第二代10核處理器,制程也從20nm躍進到10nm,具體來說就是,兩個2.8GHz A73(下代架構,代號Artemis)、四個2.2GHz A53和四個2GHz A35 CPU核心。

此外,GPU为定制四核心PowerVR 7XT,同时支持2600万像素摄像头、双主摄像头与VR。内存方面,Helio X30将会支持4通道的LPDDR4,容量8GB,存储方面,加入的UFS 2.1技术标准。基带支持3载波聚合,Cat.10-Cat.12的全通。

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