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深南电路5G通信产品已到前期预研阶段

2020/02/15 来源:遂宁信息港

导读

深南电路5G通信产品已到前期预研阶段集微消息 近日,深南电路披露了证券机构调研活动相关内容。当前,PCB行业下游领域非常分散,深南电

深南电路5G通信产品已到前期预研阶段

集微消息 近日,深南电路披露了证券机构调研活动相关内容。

当前,PCB行业下游领域非常分散,深南电路相关的应用领域中,通信领域今年表现比较稳定,工控、医疗等领域也具有较强的抗周期性,预计2018年Q4PCB市场整体相对稳定。深南电路在通信市场占据核心地位,占比在六成左右。其它市场如医疗、工控等相对分散,占比会动态调整。

在5G通信领域,其产品设计难度主要体现在5G通信产品具备的一些特征,如MIMO天线技术、高频/高速大容量材料应用、高密集组等。此外,产品尺寸也有所变化,从而对材料加工工艺、整体精度、功能集成性等方面都提出更高要求。

对此,深南电路进入通信领域早,紧跟通信市场的每一次变化

,并积极跟进大客户产品研发过程,至今已有多年积累。特别是在5G方面已经与客户进行前期预研,为此准备了2年,准备相对充足。

关于南通新工厂,深南电路表示,南通募投项目建设的PCB工厂于今年下半年正式投产,目前正在产能爬坡阶段,整体爬坡进度较为顺利。与公司原有工厂相比,南通智能工厂信息化、自动化程度更高,在节约人工成本方面有一定效果显现,品质稳定性也更具保障。在南通工厂顺利爬坡的情况下,公司已考虑将智能制造的经验向其他工厂推广。

此外,当前深南电路的基板业务主要在深圳龙岗生产基地,产能约20万平米/年。无锡生产基地的基板募投项目正在有序建设,该项目达产后,预计可新增产能 60 万平米/年。

值得一提的是,基于电子装联产品的销售模式不同,将影响到PCBA业务毛利率变动。

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